本發(fā)明是有關(guān)于一種電感封裝構(gòu)造及其制造方法與制造設(shè)備。該電感封裝構(gòu)造可包含電感器與
復(fù)合材料,其中電感器至少包含鐵心,復(fù)合材料可包含導(dǎo)熱膠與金屬粉。復(fù)合材料可以包覆鐵心,藉此復(fù)合材料可有助于電感器散熱、提升電感量、使電感本體不易破損。另外,本發(fā)明還提供了一種電感封裝構(gòu)造的制造方法與制造設(shè)備。
聲明:
“電感封裝構(gòu)造及其制造方法與制造設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)