本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法,所述封裝結(jié)構(gòu)包括線路板以及發(fā)熱元件。線路板包括多層線路層以及
復(fù)合材料層。復(fù)合材料層的導(dǎo)熱率介于450W/mK至700W/mK之間。發(fā)熱元件配置于線路板上,且電性連接至線路層。發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱通過(guò)復(fù)合材料層而傳遞至外界。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)是通過(guò)導(dǎo)熱率大于銅(400W/mK)的復(fù)合材料層,來(lái)將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱以水平方向傳導(dǎo)至外界,因此除了可更快速地將熱導(dǎo)出之外,還可具有較佳的散熱效率。
聲明:
“封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)