本發(fā)明公開了一種抗電磁干擾型熱導(dǎo)式氣體傳感器
芯片,包括:基底、沉積在基底上的電阻條、涂覆在電阻條上的絕緣層、涂覆在絕緣層上的敏感
復(fù)合材料、與電阻條焊接連接的引線?;诪樵簧L的多孔狀三氧化二鋁;電阻條呈雙線盤旋狀;絕緣層材料為
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三氧化二鋁納米級陶瓷超細粉末,敏感復(fù)合材料為
碳納米管/
石墨烯/
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三氧化二鋁三元復(fù)合材料。同時,本發(fā)明還提供了一種抗電磁干擾型熱導(dǎo)式氣體傳感器芯片的制備方法。本發(fā)明充分利用三元復(fù)合材料的比表面積高和熱穩(wěn)定性強的特性、雙線盤旋狀電阻條具有削減外部電磁場對芯片電流干擾的作用,使傳感器芯片具有良好的熱交換效率和穩(wěn)定性,達到縮短響應(yīng)時間、提高檢測精度的目的。
聲明:
“抗電磁干擾型熱導(dǎo)式氣體傳感器芯片及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)