本發(fā)明涉及功率器件封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件,其特征在于:由
芯片背面從上至下依次鍵合上高導(dǎo)熱鍵合界面層、熱沉薄膜、下高導(dǎo)熱鍵合界面層、散熱基板構(gòu)成;所述的散熱基板采用高導(dǎo)熱石墨片或高導(dǎo)熱納米碳管/纖維
復(fù)合材料或高導(dǎo)熱瀝青基碳-碳復(fù)合材料,或碳-銅或碳-鋁復(fù)合材料,或鋁基或銅基的碳化硅或氮化硼或氮化鋁或氮化硅的陶瓷復(fù)合材料。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,將芯片背面與鍵合膜、熱沉層和散熱基板直接聯(lián)結(jié),使工作時芯片上的熱量直接通過三層散熱結(jié)構(gòu)導(dǎo)出工作區(qū)域,提升了產(chǎn)品的散熱性能,更可有效地降低芯片與散熱基板間的熱應(yīng)力,提高器件的可靠性和使用壽命。
聲明:
“輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)