本發(fā)明公開(kāi)了一種乙烯基介孔二氧化硅及聚酰亞胺改性氰酸酯的方法，按重量計(jì)，在100℃溫度條件下，將5～10份聚酰亞胺加入到100份氰酸酯中，再加入1～10份的乙烯基介孔SiO2納米材料，經(jīng)預(yù)聚、固化后得到乙烯基介孔SiO2/聚酰亞胺?氰酸酯樹(shù)脂復(fù)合材料。本文以聚酰亞胺和氰酸酯共混樹(shù)脂為預(yù)聚體，聚酰亞胺分子中的苯環(huán)及非極性鍵能增大共混樹(shù)脂的自由體積從而降低介電常數(shù)，也能降低氰酸酯固化溫度及固化時(shí)間，與氰酸酯形成的IPN還能起到一定增韌作用，以葡萄糖水熱制得的炭球?yàn)槟０?、正硅酸乙酯為硅源料?jīng)乙烯基三甲氧基硅烷改性后的乙烯基介孔SiO2為納米填料，它不僅具有良好的分散性及催化氰酸酯固化，并且它的存在讓它在復(fù)合體系中獲得良好的界面粘結(jié)力提高復(fù)合材料韌性，此外，多孔結(jié)構(gòu)的引入可以進(jìn)一步降低介電常數(shù)，由此制備出高性能復(fù)合材料，適用于制備航空航天、電子電路、通信等領(lǐng)域的先進(jìn)復(fù)合材料和膠黏劑等。