本發(fā)明公開了一種以La1?xSrxInO3微球?yàn)樵鰪?qiáng)相的Ag基電接觸材料制備方法，屬于復(fù)合材料領(lǐng)域。該方法包括：采用水熱法制備La1?xSrxInO3體系導(dǎo)電陶瓷微球，并在水熱過程中采用銀氨溶液和有機(jī)絡(luò)合劑對La1?xSrxInO3微球進(jìn)行水熱一步載銀改性，載銀La1?xSrxInO3微球粒徑分布在5～50μm之間；通過混料器將上述載銀La1?xSrxInO3微球與金屬Ag粉混合均勻，其中載銀La1?xSrxInO3微球的質(zhì)量比為10％～24％；將混合均勻后的粉體采用粉末冶金法，依次通過等靜壓制坯、燒結(jié)、復(fù)壓、復(fù)燒、熱擠壓拉拔成型等工藝環(huán)節(jié)，制備出環(huán)保型Ag/La1?xSrxInO3電接觸復(fù)合材料。本發(fā)明采用水熱一步法制備表面載銀改性的La1?xSrxInO3微球，通過調(diào)控其粒度、形狀因子、與Ag基體的潤濕及其在Ag基體中的分布，綜合提高了Ag/La1?xSrxInO3電接觸材料的抗電弧侵蝕性能、可靠性和使用壽命。