本發(fā)明公開了一種熱電制冷
芯片的制作方法。該熱電制冷片至少包含四個(gè)部分,分別是n型導(dǎo)電的
碳納米管與有機(jī)絕熱材料的熱電
復(fù)合材料、p型導(dǎo)電的碳納米管與聚合物的熱電復(fù)合材料、陶瓷導(dǎo)熱絕緣基板及電極結(jié)構(gòu)。數(shù)對n型導(dǎo)電與p型導(dǎo)電的熱電復(fù)合材料在傳熱方面并聯(lián)、在導(dǎo)電方面串聯(lián)從而得到熱電制冷芯片。其中,電極結(jié)構(gòu)的制備可采用絲網(wǎng)印刷、磁控濺射鍍膜、熱蒸發(fā)鍍膜及電子束蒸發(fā)鍍膜等;所述熱電復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的制備可以采用直接轉(zhuǎn)移、絲網(wǎng)印刷及噴墨打印等。該熱電制冷芯片采用廉價(jià)的碳納米管與有機(jī)絕熱材料的復(fù)合材料,有助于降低熱電制冷芯片的成本并實(shí)現(xiàn)大面積生產(chǎn)。
聲明:
“基于碳納米管的熱電制冷芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)