一種半導體
復合材料,其包含非極性有機聚合物、極性有機共聚物和導電有效量的超低可濕性碳黑。此外,一種制造所述復合材料的方法;交聯聚乙烯產品,其通過固化所述復合材料制成;制品,其包含成型形式的本發(fā)明的復合材料或產品;和使用本發(fā)明的復合材料、產品或制品的方法。
聲明:
“非極性有機聚合物、極性有機聚合物和超低可濕性碳黑的復合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)