本發(fā)明涉及一種廢印刷電路板非金屬粉增強(qiáng)廢舊聚烯烴塑料的方法。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的,其技術(shù)方案是:分別將基體樹脂干燥,廢印刷電路板非金屬粉過篩為100~200目粉末、干燥;表面包覆劑、增韌劑干燥。將表面活化劑均勻噴撒在廢印刷電路板非金屬粉表面上,加入表面包覆劑、增韌劑、潤滑劑、抗氧劑和除味劑,置于高混機(jī)中高速攪拌;冷卻后與回收基體樹脂混合得
復(fù)合材料預(yù)混料;復(fù)合材料預(yù)混料送入擠出設(shè)備預(yù)混料粒料;然后將預(yù)混料粒料加入到注塑設(shè)備中進(jìn)行注塑得到復(fù)合材料制品。本發(fā)明采用多層包覆,提高樹脂基體與增強(qiáng)體之間的基體層厚度,多種相容劑復(fù)配可提高復(fù)合材料的基體層厚度從而更好的抑制重金屬浸出,增強(qiáng)了復(fù)合材料力學(xué)性能。
聲明:
“采用廢印刷電路板非金屬粉增強(qiáng)廢舊聚烯烴塑料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)