本發(fā)明公開了一種可電鍍的基體材料及其制備方法。該基體材料包括
復(fù)合材料層以及包覆在復(fù)合材料層表面的
碳纖維材料層。通過在復(fù)合材料表面包覆具有導(dǎo)電性的
碳纖維材料,最終得到了能夠直接進入電鍍槽電鍍的基體材料,且電鍍后得到的金屬鍍層與復(fù)合材料的附著力較好。本發(fā)明所提供的方案解決了復(fù)合材料表面電鍍困難且電鍍后金屬鍍層附著力較差的問題,經(jīng)電鍍后應(yīng)用到航空、航天、電子器件以及金屬屏蔽層等領(lǐng)域具有較好的效果,且本發(fā)明不需要大型儀器設(shè)備,工藝簡便易行。
聲明:
“可電鍍的基體材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)