本發(fā)明公開了一種交替多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合電介質(zhì)材料,屬于電介質(zhì)高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,所述復(fù)合電介質(zhì)材料由聚合物層與復(fù)合層交替層疊而成;將無機粒子與接枝活性基團的聚合物進行熔融共混形成核殼包覆結(jié)構(gòu)的
復(fù)合材料,并利用該復(fù)合材料與聚合物進行熔融擠出得到三元復(fù)合材料,最后通過三元復(fù)合材料與聚合物經(jīng)過微納共擠制備了具有交替多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合電介質(zhì)材料,并利用該材料制備了復(fù)合材料薄膜,本發(fā)明的復(fù)合材料介電常數(shù)高,可以達到20以上;抗電強度高,可以達到500V/μm以上;
儲能密度高,50Hz頻率下,儲能密度最高可達為9.34J/cm
3,在100Hz電場頻率下,儲能密度可達8.5J/cm
3,其能量釋放效率達到95%以上,同時所獲得的材料可以通過雙向拉伸得到厚度5?30μm的薄膜材料,具有市場應(yīng)用前景。
聲明:
“交替多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合電介質(zhì)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)