本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種高效散熱半導(dǎo)體平面光源的制備方法,采用具有良好絕緣性能及高導(dǎo)熱效率的金剛石微粒的
復(fù)合材料制備鋁基復(fù)合電路板作為L(zhǎng)ED
芯片的電路基板,將LED芯片直接粘附或焊接在具有連線的該復(fù)合電路板上,以提高芯片的傳熱效率;同時(shí)將金剛石微粒摻雜于透明硅膠中,形成具有高導(dǎo)熱、導(dǎo)光、散光的復(fù)合材料,直接用于LED芯片的封裝。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,金剛石微粒復(fù)合材料,使光源模塊的可靠性和壽命大為提高;采用納米金剛石微粒的透明硅膠,散熱快,且起到導(dǎo)光、散光的作用,使得LED點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化成面光源,減小了光的損失,同時(shí)簡(jiǎn)化了LED封裝工藝步驟,降低了光源的制造成本,易于規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“高效散熱半導(dǎo)體平面光源的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)