本發(fā)明屬于微納米粉體應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種基于SiO2微納米球的剪切增稠流體的制備方法,及采用該制備方法制備的剪切增稠流體在軟體防護(hù)
復(fù)合材料中的應(yīng)用。本發(fā)明提供的基于SiO2微納米球的剪切增稠流體的制備方法能夠有效防止SiO2微納米球的團(tuán)聚和實(shí)現(xiàn)顆粒的均勻分散,具有工藝簡單、制備周期短、操作控制性強(qiáng)、產(chǎn)物性能穩(wěn)定、易量產(chǎn)、能耗低、三廢少、和成本低等多種優(yōu)勢(shì),特別適用于工業(yè)化生產(chǎn)。將本發(fā)明提供的方法制備的剪切增稠流體,應(yīng)用于軟體防護(hù)復(fù)合材料的制備中,所獲得的復(fù)合材料防護(hù)能力高、質(zhì)量輕、柔軟堅(jiān)韌能夠滿足個(gè)體防護(hù)材料全面、舒適、輕量化的要求。
聲明:
“基于SiO2微納米球的剪切增稠流體的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)