本發(fā)明提供一種封裝基板,其依次包括導(dǎo)電層、
復(fù)合材料層以及金屬基板,所述導(dǎo)電層具有導(dǎo)電圖形,所述復(fù)合材料層具有第一表面和第二表面,所述第一表面與金屬基板接觸,所述第二表面與第一表面相對(duì),復(fù)合材料層包括聚合物基體以及埋設(shè)于聚合物基體的
碳納米管陣列,所述碳納米管陣列的生長(zhǎng)方向與第一表面的夾角為80~100度之間。本發(fā)明還提供一種包括上述封裝基板的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的封裝基板以及封裝結(jié)構(gòu)具有較佳的散熱性能。
聲明:
“封裝基板以及封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)