一種表面接著型積層電路保護裝置及其制法,該表面接著型積層電路保護裝置包括:第一金屬層,包含相互絕緣的第一構件部及第二構件部,一第一絕緣層設于該第一金屬層的上方;一第二金屬層設于該第一絕緣層上方;第一電導機構使該第二金屬層與該第一金屬層的第一構件部成電導通;含有碳黑的復合電鍍層設于該第二金屬層上方;具有PTC特性的第一導電性
復合材料層,設于該復合電鍍層的上方,第三金屬層設于該第一導電性復合材料層上方;一第二電導機構使該第三金屬層與該第一金屬層的第二構件部成電導通。本發(fā)明的表面接著型積層電路保護裝置,使金屬和導電復合材料板之間形成良好的接著,降低其間的界面電阻,可具有更佳的電路保護效果。
聲明:
“表面接著型積層電路保護裝置及其制法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)