本發(fā)明公開了一種n-MgO/T-ZnOw/AlN/環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法。所述復(fù)合材料含有由環(huán)氧樹脂、n-MgO、T-ZnOw和AlN組成的主體材料,以及其它添加劑;所述環(huán)氧樹脂和添加劑之一固化劑的化學(xué)計(jì)量比為5:1~9。本發(fā)明的制備方法中,在環(huán)氧樹脂與固化劑固化之前,先加入KH570處理過的n-MgO,再摻入兩種結(jié)果互補(bǔ)的導(dǎo)熱增強(qiáng)填料T-ZnOw和AlN,以及各種合適的添加劑,采用澆注成型工藝達(dá)到對(duì)環(huán)氧樹脂改性的目的,再結(jié)合合理的復(fù)配,促使T-ZnOw的四針狀結(jié)構(gòu)與AlN的球形顆粒之間產(chǎn)生了協(xié)同作用,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)3.61?W/(m·K)左右,可滿足電子產(chǎn)品微型化、高性能化、多功能化的發(fā)展要求。
聲明:
“環(huán)氧樹脂基塑封材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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