本發(fā)明涉及過流保護元器件領(lǐng)域,尤指一種具有可靠的微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件及其制作方法,一種具有可靠的微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件,包括高分子PPTC
復合材料芯材,高分子PPTC復合材料芯材具有上表面和下表面,高分子PPTC復合材料芯材的上表面依次貼覆第一PPTC復合材料銅箔層、第一絕緣PP層和第一電極層;高分子PPTC復合材料芯材的下表面依次覆合第二PPTC復合材料銅箔層層、第二絕緣PP層和第二電極層。本發(fā)明通過上述技術(shù)方案實現(xiàn)了一種微型化高分子PPTC過流保護元件,該結(jié)構(gòu)設計規(guī)避了鉆孔,沉銅,電鍍等工序限制,實現(xiàn)了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化需求且性能可靠及元件具有雙焊接面。
聲明:
“微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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