本發(fā)明公開了一種高頻雙面覆銅板,從上至下依次包括銅箔、低Dk和Df絕緣層、熱固高頻膠
復(fù)合材料組合物層、低Dk和Df絕緣層、銅箔,所述低Dk和Df絕緣層是低介電高分子復(fù)合材料組合物層或低熱膨脹系數(shù)和低逸散因子的液晶高分子復(fù)合材料層;所述低介電高分子復(fù)合材料組合物層是由所述低介電高分子復(fù)合材料組合物涂布在銅箔表面經(jīng)過烘烤、熟化形成;所述低熱膨脹系數(shù)和低逸散因子的液晶高分子復(fù)合材料層是由所述低熱膨脹系數(shù)和低逸散因子的液晶高分子復(fù)合材料涂布在銅箔表面經(jīng)過烘烤、退火處理形成。本發(fā)明提供的高頻雙面覆銅板厚度可控制、低電性、拉力高。
聲明:
“高頻雙面覆銅板及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)