一種陶瓷與金屬或陶瓷與陶瓷的釬焊方法,涉及陶瓷與金屬、陶瓷與陶瓷、陶瓷與陶瓷基
復(fù)合材料以及陶瓷基復(fù)合材料與陶瓷基復(fù)合材料的釬焊方法。該方法在陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料的待焊表面加工出周期性或非周期性的開口槽,其相鄰開口槽之間的距離、開口槽寬度及開口槽深度為微米量級;然后在待焊表面之間放置活性釬料,并通過真空釬焊的方法,實現(xiàn)陶瓷與金屬、陶瓷與陶瓷或陶瓷與陶瓷基復(fù)合材料之間的有效連接。本發(fā)明可有效增大活性釬料在其表面的潤濕鋪展面積,減小陶瓷表面的殘余應(yīng)力,進(jìn)而可提高陶瓷與金屬,陶瓷與陶瓷之間的連接強(qiáng)度。這種方法還適用于C/C復(fù)合材料、Cf/SiC復(fù)合材料和其它高硬度高脆性材料之間的連接。
聲明:
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