一種高強(qiáng)高導(dǎo)Cu?Ag?Sc合金及其制備方法。本發(fā)明公開了一種通過設(shè)計(jì)
復(fù)合材料中間層而引入碳化硅顆粒增強(qiáng)相以改善Mg/Al層界面的方法,涉及一種改善鎂/鋁界面性能的“鋁/鋁基復(fù)合材料/鎂/鋁基復(fù)合材料/鋁”層狀材料的制備方法。該方法首先采用半固態(tài)攪拌鑄造法制備出顆粒均勻分布的SiCp增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,并隨后進(jìn)行熱軋制,得到了基體晶粒細(xì)化性能優(yōu)良的的鋁基復(fù)合材料組元板。然后對以“鋁/鋁基復(fù)合材料/鎂/鋁基復(fù)合材料/鋁”次序疊放的金屬層合板進(jìn)行熱壓并退火。本發(fā)一方面對組元層金屬產(chǎn)生彌散強(qiáng)化和細(xì)晶強(qiáng)化效應(yīng),另一方面提高了界面區(qū)域的強(qiáng)韌性,可顯著改善復(fù)合板的綜合性能。
聲明:
“改善Mg/Al連接界面性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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