本公開涉及用于使用增材制造(AM)來制作復(fù)合組件的系統(tǒng)、方法和組合物。具體地,本公開涉及使用例如噴墨印刷來制作具有改進或調(diào)節(jié)的熱機械性能以及衍生介電強度的復(fù)合組件的方法、系統(tǒng)和組合物。
聲明:
“改進的熱機械復(fù)合材料的增材制造” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)