用于便攜式電子設備的殼體件及模制所述用于便攜式電子設備的殼體件的方法。所述殼體件包含：包含聚合物基質中的陶瓷顆粒的殼體部件，陶瓷顆粒占殼體部件的50體積％至90體積％，以及聚合物基質占殼體部件的10體積％至50體積％；陶瓷顆粒具有50納米至100微米的Dv50；陶瓷顆?；旧蠠o團聚；殼體部件具有大于90％的相對密度；殼體部件配置為覆蓋便攜式電子設備的一部分。本發(fā)明的模制所述殼體件的方法包括：將聚合物?陶瓷核?殼顆粒設置在模具中的腔體的工作部分中，每個核?殼顆粒包括包含陶瓷顆粒的陶瓷核和圍繞核的聚合物殼，所述殼包含聚合物，其中陶瓷核占粉末的50體積％至90體積％，并且聚合物殼占粉末的10體積％至50體積％；將模具加熱至超過第一聚合物的熔融溫度(Tm)的第一溫度；在將模具的溫度保持在處于或高于第一溫度的同時使模具中的粉末經受第一壓力，以限定其中陶瓷顆?；旧蠠o團聚的殼體部件的輪廓；將殼體部件冷卻至低于第一聚合物的Tg或Tm的溫度；和從模具中取出殼體部件。在所述殼體件和方法中，陶瓷顆粒包含Al2O3、Fe3O4、Fe2O3、ZnO、ZrO2、SiO2和/或這些陶瓷中任何兩種或多于兩種的組合；聚合物包含PPE、PPS、PC共聚物、PEI、PEI共聚物、PPSU、PAES、PES、PAEK、PBT、PP、PE、半結晶PI或半結晶聚酰胺。