本發(fā)明公開一種鋁硅
復合材料電子封裝外殼鍍覆裝置,包括鍍覆掛架組件;其包括若干個上下間隔設置的水平掛架部件;水平掛架部件均包括兩個左右間隔設置的長螺桿,長螺桿的端部之間固定連接有橫向桿;上述組件還包括垂直貫穿橫向桿的垂直螺桿;垂直螺桿上螺紋連接有若干個調(diào)節(jié)螺母;長螺桿之間滑動連接有若干個掛架板;長螺桿上螺紋連接有若干個定位掛架板的定位螺母。采用上述裝置部件設計能夠靈活的根據(jù)需要加工的殼體尺寸大小進行間距調(diào)節(jié)。本發(fā)明同時公開基于上述裝置的鍍覆方法,具體包括負壓環(huán)境鍍覆、高壓水洗、去除殘留水分以及烘干四大步驟。采用本發(fā)明公開的鍍覆方法,不僅鍍覆效率高,且鍍層的致密性高。
聲明:
“鋁硅復合材料電子封裝外殼鍍覆裝置及鍍覆方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)