本發(fā)明涉及電子封裝材料領(lǐng)域,具體涉及一種絕緣導(dǎo)熱?電磁屏蔽
復(fù)合材料及其制備方法和用途,應(yīng)用于柔性電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。其制備方法包括如下步驟:(1)通過靜電紡絲技術(shù)制備含有導(dǎo)熱填料的多孔無紡布膜:(2)將液態(tài)金屬分散在絕緣聚合物的溶液中,獲得含有液態(tài)金屬液滴的混合溶液;(3)將含有液態(tài)金屬液滴的絕緣聚合物溶液涂布于導(dǎo)熱無紡布膜上,液態(tài)金屬沉積到導(dǎo)熱無紡布的上表面,待膜表面干燥后施壓處理,使液態(tài)金屬液滴形成連續(xù)金屬層。本發(fā)明制備的導(dǎo)熱?電磁屏蔽復(fù)合膜具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和高的電磁屏蔽性能,在柔性電子封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,可用作柔性電子器件和可穿戴設(shè)備的封裝材料。
聲明:
“絕緣導(dǎo)熱-電磁屏蔽復(fù)合材料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)