本發(fā)明公開了一種
復(fù)合材料及其制備方法,其特征在于,包括柔性基底層(2)和設(shè)置在所述柔性基底層(2)兩側(cè)的金屬層(1),所述柔性基底層(2)的厚度為0.01~0.03mm,所述金屬層(1)的厚度為0.05~0.08mm。本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù),利用三層結(jié)構(gòu)的一體成型技術(shù),可以節(jié)省現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)軸所占的空間比例,另外利用金屬的強(qiáng)度和硅膠的韌性1萬次以上的疲勞強(qiáng)度,滿足電子產(chǎn)品所需的折疊要求。
聲明:
“復(fù)合材料及其制備方法及使用其的電子產(chǎn)品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)