本實(shí)用新型公開了一種基于電容成像技術(shù)的
復(fù)合材料缺陷檢測裝置,包括FPGA開發(fā)板、16平面陣列電極傳感器Cx、ECT電容采集與處理單元、PC機(jī),F(xiàn)PGA開發(fā)板經(jīng)DAC接口與ECT電容采集與處理單元連接,ECT電容采集與處理單元通過激勵測量切換開關(guān)與16平面陣列電極傳感器Cx連接,F(xiàn)PGA開發(fā)板通過PicoBLaze對激勵測量切換開關(guān)發(fā)出指令。本實(shí)用新型有益效果:電容層析成像技術(shù)基于電容邊緣效應(yīng),在不損傷材料的基礎(chǔ)上可以快速、準(zhǔn)確的探測出缺陷的位置,提高了電容分辨率,降低漂移,提高了信噪比。
聲明:
“基于電容成像技術(shù)的復(fù)合材料缺陷檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)