本發(fā)明公開了一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料的表面鍍層工藝,所述工藝包含溶劑除油、化學(xué)除油、粗化、活化、化學(xué)鍍鎳、去膜、鍍鎳層表面活化、后續(xù)電鍍等步驟。本發(fā)明通過各步驟的工藝參數(shù)的優(yōu)化組合成功解決了現(xiàn)有鍍層材料中,碳化硅鋁基底與鍍層結(jié)合不良,在使用過程中易產(chǎn)生表面鼓泡、開裂和鍍層脫落等現(xiàn)象的問題。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的表面鍍層工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)