本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了納米環(huán)氧復(fù)合材料的多層梯度LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板的頂部開設(shè)有方槽，方槽為矩形槽狀，方槽的內(nèi)部設(shè)置有LED芯片，本實(shí)用新型中，在使用時(shí)，該基板是與外部照明設(shè)備的外殼內(nèi)部進(jìn)行固定安裝，引腳與外部照明設(shè)備殼體內(nèi)部的電源電性連接，當(dāng)LED芯片自身發(fā)出光源時(shí)，這時(shí)光亮性在通過導(dǎo)熱膠和熒光膠會(huì)穿過聚焦透鏡，聚焦透鏡自身具有聚焦性，這時(shí)聚焦后的光亮在經(jīng)過外側(cè)聚焦鏡時(shí)，光亮在通過外側(cè)聚焦鏡上的聚焦點(diǎn)槽又會(huì)二次聚焦，這時(shí)光源照射在外層透鏡的內(nèi)側(cè)上后，這樣光源在與外層透鏡上的反射塊接觸后，二次聚焦后的光源就會(huì)被反射塊進(jìn)行折射，從而達(dá)到提高該LED芯片自身的光照性的效果。