本發(fā)明屬于高分子材料改性技術領域,提供了一種微膠囊防霉添加助劑、
復合材料及電控元件外殼,其中微膠囊防霉添加助劑,由以下組分構成:芯,所述芯為有機防霉劑,所述有機防霉劑包括三唑類殺菌劑;以及,包覆在所述芯部外的至少一層的包覆層,位于最外層的所述包覆層為直鏈烷基苯。解決的技術問題主要為以下三個:防霉劑的必要添加量過多;防霉劑在塑料制件中具有較差的分散性;防霉劑注塑過程中容易過熱而分解。有益效果主要體現在:防霉劑添加量少,消殺效果好,消殺持續(xù)時間長,使用環(huán)境容濕度更高。
聲明:
“微膠囊防霉添加助劑、復合材料及電控元件外殼” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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