一種陶瓷/樹脂
復合材料制備多層器件的方法,它涉及制備多層器件的方法。它要解決現(xiàn)有LTCC技術所存在燒結溫度高、收縮率難以控制、金屬電極易于與陶瓷發(fā)生界面反應以及脆性高的問題。方法:一、制備懸濁液;二、制備漿料;三、漿料除泡后進行流延成型,得陶瓷生帶;四、陶瓷生帶進行裁剪,采用絲網印刷的方法印制導電銀漿作為電路,疊壓,排膠后,得微波介質陶瓷的多孔預制體;五、樹脂浸漬到多孔預制體內部,固化,脫模后,即完成。本發(fā)明的工藝溫度低,在制備過程中材料沒有任何收縮,避免了LTCC共燒過程中電路中的導電電極與陶瓷之間的界面反應和擴散,制備的多層器件具有較高的介電常數和較低的介電損耗,且韌性高、加工性能優(yōu)良。
聲明:
“陶瓷/樹脂復合材料制備多層器件的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)