本發(fā)明公開了一種基于導(dǎo)電
復(fù)合材料的低頻寬帶吸波超結(jié)構(gòu),包括金屬底板和設(shè)在金屬底板上方呈周期疊加的多層環(huán)形諧振結(jié)構(gòu)和介質(zhì)層;多層環(huán)形諧振結(jié)構(gòu)的層間距離與材料電導(dǎo)率從電磁波入射面到金屬底板方向疊加距離依次遞增;相鄰層間環(huán)形諧振結(jié)構(gòu)的材料電導(dǎo)率相同或不同,滿足不同頻段阻抗匹配;介質(zhì)層的厚度從靠近金屬底板側(cè)到遠(yuǎn)離金屬底板側(cè)呈梯度漸減。通過(guò)多諧振結(jié)構(gòu)疊加提升了吸波頻段下限和上限;實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻段阻抗匹配,共振疊加效應(yīng)達(dá)到寬帶吸波的目的。提升吸波帶寬,降低了介質(zhì)層等效介電常數(shù),提高了吸波超結(jié)構(gòu)的吸收效率。
聲明:
“基于導(dǎo)電復(fù)合材料的低頻寬帶吸波超結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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