本發(fā)明屬于熱電材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種硫化銅基多孔熱電
復(fù)合材料及其制備方法。該材料的化學(xué)通式為Cu1.96S?GMS,該材料包括基體相Cu1.96S和玻璃非晶第二相,所述玻璃非晶第二相均勻分布在基體相Cu1.96S中,還包括氣孔,氣孔亦均勻分布在基體相Cu1.96S中。該材料具有較高的服役穩(wěn)定性,而且玻璃微球擔(dān)體質(zhì)量分?jǐn)?shù)控制在0.5~2%時(shí),其綜合熱電性能會(huì)提升。
聲明:
“硫化銅基多孔熱電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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