本發(fā)明公開了一種電器元件用
復(fù)合材料,其原料包括導電填料、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚亞苯基砜和共聚聚合物,聚苯硫醚、聚醚酰亞胺和聚亞苯基砜的投料質(zhì)量比為1?5︰0.5?2︰1,共聚聚合物的單體必須包括苯乙烯和馬來酸酐,還選擇性地包括甲基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸縮水甘油酯;制備方法:按配方量稱取各原料,將其中的樹脂成分干燥后與共聚聚合物混合,然后與其余原料共混熔融擠出、冷卻、切粒,即得;以及一種由其制成的電器元件;本發(fā)明材料制備的電器元件使用溫度可達200℃以上,高溫尺寸穩(wěn)定性好、低電阻率、導熱性好、電阻值長期穩(wěn)定,兼具耐腐蝕、抗輻射、耐老化等特性,尤其適合在特種工況環(huán)境中使用。
聲明:
“電器元件用復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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