本發(fā)明公開了一種制備納米AgI/SBA-15介孔
復合材料的方法,其特征在于,具體按照以下步驟實施:步驟1,以三嵌段共聚物P123作為模板劑,以正硅酸乙酯作為硅源,在酸性條件下合成有序介孔SBA-15;步驟2,利用步驟1中制備好的有序介孔SBA-15作為模板,制備AgI/SBA-15介孔復合體材料。本發(fā)明的方法解決了現(xiàn)有的AgI通常不穩(wěn)定,在光照下會發(fā)生分解的問題。
聲明:
“制備納米AgI /SBA-15介孔復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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