本發(fā)明公開一種應(yīng)用于3D打印的溫敏培養(yǎng)表面
復(fù)合材料,包括溫敏單體、接枝單體、交聯(lián)劑、化學引發(fā)劑、光敏引發(fā)劑和溶劑,其中,溫敏單體和接枝單體的摩爾比值在95:5~85:15范圍內(nèi),交聯(lián)劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數(shù)量的0.5%~1%,化學引發(fā)劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數(shù)量的0.5%~1%,光敏引發(fā)劑為溫敏單體和接枝單體總摩爾數(shù)量的0.5%~2%。本發(fā)明的溫敏材料組合物配合光固化3D打印智能制造技術(shù),溫敏培養(yǎng)表面厚度更加均勻一致,其反應(yīng)更徹底,溫敏聚合物接枝反應(yīng)更完善。制備的溫敏培養(yǎng)表面溫度響應(yīng)敏感度高,可用于細胞或組織培養(yǎng),并通過溫度調(diào)節(jié)進行無損傷細胞收獲或組織移植。
聲明:
“應(yīng)用于3D打印的溫敏培養(yǎng)表面復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)