本發(fā)明公開了一種耐磨電子封裝用石墨纖維AlSiC
復合材料,由下列重量份的原料制成:石墨纖維11?13、SiC75?78、6061
鋁合金95?100、
氧化鋁0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔劑13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷適量、DMF適量、納米硼酸鑭1.3?1.5、氮化鋁1.3?1.5、雙二茂鐵基乙炔0.6?0.8、甘氨酸鋁1.3?1.5、乙醇43?45。本發(fā)明添加了石墨纖維,形成了線的散熱路徑,比SiC單獨的點接觸提高了散熱性;通過使用納米硼酸鑭粘附在石墨纖維上,減小了導熱的各向異性,使得散熱性能穩(wěn)定;通過使用氮化鋁、雙二茂鐵基乙炔、甘氨酸鋁,提高了材料的耐磨性和抗氧化性,加工性好。
聲明:
“耐磨電子封裝用石墨纖維AlSiC復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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