本發(fā)明公開了一種耐低溫的高分子絕緣導熱
復合材料及加工工藝,屬于絕緣導熱技術領域,包括按以下組分:高密度聚乙烯、微米硅油類潤滑劑環(huán)氧樹脂基體、固化劑、聚丙烯樹脂、聚酰亞胺、納米導熱填料、導熱填料預混物和微米級導熱填料。本發(fā)明提出的一種耐低溫的高分子絕緣導熱復合材料及加工工藝,可先用等離子體等處理方法先進行表面親水處理,再應用硅氧烷進行表面處理,在晶體表面形成一層超薄的涂層,彈性體液體前驅(qū)體微??蛇x用硅橡膠或者氟橡膠彈性體液體前驅(qū)體,因為彈性體基體為絕緣體;帶電微米片或能保持一定的吸附電荷,并維持垂直取向狀態(tài),直至固化成型;從而實現(xiàn)一步法大面積成型構(gòu)建高導熱界面材料/散熱涂層。
聲明:
“耐低溫的高分子絕緣導熱復合材料及加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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