本發(fā)明的目的是提供一種PEEK/TPI
復(fù)合材料中PEEK的分離方法,所述方法包括如下步驟:碎化:PEEK/TPI復(fù)合材料的碎化,所得碎片的體積平均粒徑為80~500微米;預(yù)處理:對步驟(1)獲得的碎片進行低溫等離子表面處理;堿溶液處理:將步驟(2)處理后的碎片放入堿溶液中,在20~30℃溫度下超聲震蕩,并且每超聲0.5h,暫停0.5h,總超聲時間15~20h,過濾后獲得第一剩余固體;溶劑提?。菏褂盟魇教崛》▽Φ谝皇S喙腆w進行抽提,收集未被有機溶劑抽提出來的固體以及剩余的有機溶劑。
聲明:
“PEEK/TPI復(fù)合材料中PEEK的分離及檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)