本發(fā)明公開了一種電子封裝用金剛石鋁
復(fù)合材料,將納米金剛石粉、納米
氧化鋁和納米硫化鋅混合均勻制得混合固體粉末,再將混合固體粉末加入天然樹脂中,熔融固化;納米金剛石粉、納米氧化鋁和納米硫化鋅的重量比為7?9:3?5:1;混合固體粉末的質(zhì)量為天然樹脂質(zhì)量的35?45%。本發(fā)明復(fù)合材料性能優(yōu)異,適合用于電子封裝領(lǐng)域。
聲明:
“電子封裝用金剛石鋁復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)