本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元件用多元硅脂導(dǎo)熱
納米材料,以硬脂酸、AlN粉體、Ni/CeO2?ZrO2復(fù)合金屬粒子、二甲基硅油、ZrOCl2·8H2O、Ce(NO3)3·6H2O、硝酸鎳為主要原料,通過(guò)硬脂酸表面處理制備多元填充材料導(dǎo)熱硅脂,以AlN粉體和Ni/CeO2?ZrO2復(fù)合金屬粒子作為增強(qiáng)填料填充到導(dǎo)熱硅脂中,制備了二元混合導(dǎo)熱硅脂,其所用主要原料,AlN、Ni/CeO2?ZrO2質(zhì)量配比為2:3;ZrOCl2·8H2O、7.5g?Ce(NO3)3·6H2O質(zhì)量配比為1:3;硬脂酸、乙醇質(zhì)量配比3:10;本發(fā)明制備的金屬?高分子
復(fù)合材料以少量熱導(dǎo)率高的復(fù)合金書粒子粉體作為增強(qiáng)體,填充于絕緣性能較高的導(dǎo)熱硅脂中,保持絕緣性的同時(shí)熱導(dǎo)率得到大幅提高。
聲明:
“電子元件用多元硅脂導(dǎo)熱納米材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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