本發(fā)明提出了一種微?納米改性環(huán)氧基耐溫導(dǎo)熱絕緣
復(fù)合材料,按重量百分比計(jì),包括以下組分:環(huán)氧樹脂30?60%、多官能團(tuán)樹脂5?30%、環(huán)氧固化劑20?50%、環(huán)氧增韌劑2?5%、固化促進(jìn)劑0.25?0.75%、微米導(dǎo)熱填料5?15%、納米導(dǎo)熱填料1?3%、
硅烷型偶聯(lián)劑1?2.5%。本發(fā)明一種微?納米改性環(huán)氧基耐溫導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料及其制備方法,采用多官能團(tuán)樹脂及導(dǎo)熱填料對(duì)基礎(chǔ)環(huán)氧體系進(jìn)行改性,大大提高了其耐溫性能及導(dǎo)熱性能。
聲明:
“微-納米改性環(huán)氧基耐溫導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)