碳化鈦新型
復(fù)合材料的SMT金屬掩膜板之制作方法,涉及電子元件表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種利用新型復(fù)合材料制作高精度貼裝孔掩膜板的制作方法,通過0.025-0.035Wb磁通量的磁場同高壓電場組成正交電磁場將高密度的金屬耙材納米碳化鈦激發(fā)出高密度的微離子體,微離子體在洛侖茲力的作用下加速飛向靶面,高速度轟擊靶面,使靶面上被濺射出來的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離靶面飛向掩膜板的表面淀積一層約500-1500納米的膜;其有益效果是:本發(fā)明制作的掩膜板,其表面鍍有一層約500-1500納米的碳化鈦膜,使得掩膜板表面光亮,有利于焊膏印刷時(shí),錫珠在掩膜板上的滾動(dòng)。?
聲明:
“碳化鈦新型復(fù)合材料的SMT金屬掩膜板之制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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