本發(fā)明公開了一種具有多層結(jié)構(gòu)的PC/POK
復(fù)合材料,包括基體層和表面層;所述基體層為主要成分為聚碳酸酯的材料層,所述表面層為聚酮層。所述復(fù)合材料是PC與POK通過(guò)共擠出或熱壓復(fù)合形成的板材,其較單一PC板材在耐磨、耐水解、耐化學(xué)品和氣體阻隔等方面均可得到顯著的提升,從而可以滿足電子電器、機(jī)械設(shè)備、交通、建筑和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的特殊需求。
聲明:
“具有多層結(jié)構(gòu)的PC/POK復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)