本發(fā)明公開(kāi)了一種具有高硬導(dǎo)電表面的銅基
復(fù)合材料的激光增材制造方法,其中所述高硬導(dǎo)電表面的銅基復(fù)合材料指Cu/Fe/Cr復(fù)合覆層,即以銅為基體、在銅基體表面依次為Fe基覆層和Cr基覆層。本發(fā)明采用激光熔覆裝置、通過(guò)高速激光熔覆法,通過(guò)優(yōu)化激光熔覆過(guò)程中的各工藝,比如Fe基覆層制備采用正離焦激光、鉻基覆層采用負(fù)離焦激光等工藝,而實(shí)現(xiàn)了在銅基體表面依次制得具有高稀釋率的Fe基覆層和低稀釋率的Cr基覆層,獲得具有特定成分、結(jié)構(gòu)分布及高硬度高導(dǎo)電性的Cu/Fe/Cr復(fù)合覆層,其電導(dǎo)率最高達(dá)16.8%IACS、顯微維氏硬度達(dá)到420HV。
聲明:
“具有高硬導(dǎo)電表面的銅基復(fù)合材料及其激光增材制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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