本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂/銀納米線
復(fù)合材料及其制備方法。所述環(huán)氧樹脂/銀納米線,包括銀納米線、無機(jī)絕緣材料和環(huán)氧樹脂,所述無機(jī)絕緣材料包覆在銀納米線表面,表面包覆有無機(jī)絕緣材料的銀納米線,分散于環(huán)氧樹脂中,其添加比例為體積比0.1%至5%。其制備方法包括以下步驟:(1)采用溶膠-凝膠法制備包覆有無機(jī)絕緣材料的銀納米線;(2)將包覆有無機(jī)絕緣材料的銀納米線均勻分散于環(huán)氧樹脂中;(3)將步驟(2)中得到的環(huán)氧樹脂固化。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂/銀納米線復(fù)合材料,導(dǎo)熱填料用量少,用于電子封裝材料導(dǎo)熱性能、電絕緣性能好,同時不影響環(huán)氧樹脂力學(xué)性能及加工性能,制備方法步驟簡單,反應(yīng)條件溫和,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“環(huán)氧樹脂/銀納米線復(fù)合材料及制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)