本發(fā)明屬于耐高溫膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種碳/碳
復合材料用低膨脹膠黏劑,包括以下原料:有機聚硅氧烷、雙酚F型環(huán)氧樹脂、高分子量羥基硅油、末端基團數(shù)為32的樹枝狀聚酰胺?胺、N’?間苯撐雙馬來酰亞胺、改性填料、N?(β?氨乙基亞胺乙基)?γ?氨丙基甲基二甲氧基
硅烷、活性稀釋劑、助劑。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:將普通的有機硅樹脂通過加工使其具有細密的微孔結(jié)構(gòu),其微孔孔徑范圍為10?800nm,配合改性填料,有利于提高膠體的耐熱性和降低其熱膨脹系數(shù),使其熱膨脹系數(shù)與碳/碳復合材料相匹配,保證加工材料的熱穩(wěn)定性,同時具有較強的抗熱震性能,在高溫條件下和在室溫條件下均具有較好的粘結(jié)性。
聲明:
“碳/碳復合材料用低膨脹膠黏劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)