本發(fā)明涉及一種大面積電偶腐蝕結(jié)構(gòu)的生物醫(yī)用可降解金屬骨架增強(qiáng)Zn基
復(fù)合材料的制備方法,包括金屬骨架及Zn?X合金,金屬骨架為泡沫純Cu、Fe、Mg金屬中的一種,所述金屬骨架的孔隙率為10~80PPI;本發(fā)明制備的金屬骨架/Zn生物醫(yī)用復(fù)合材料,具備優(yōu)異的力學(xué)性能、良好的細(xì)胞相容性和與骨植入物適合的生物降解性能,有望成為新一代潛在的可降解生物醫(yī)用材料。
聲明:
“大面積電偶腐蝕結(jié)構(gòu)的生物醫(yī)用可降解金屬骨架增強(qiáng)Zn基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)