本發(fā)明公開一種使用微細電解加工對鋁基碳化硅
復(fù)合材料加工的方法,使用NaNO
3的去離子水為電解液,倒入電解槽中,把配置好的溶液使溶液水平面超過工件平面,然后把電解槽和陰極安裝到微細電解加工平臺上,通過加工平臺調(diào)整陰極位置,使得噴射陰極垂直于工件,設(shè)定加工平臺的加工參數(shù),包括運動初始坐標,運動終點坐標,運動速度,加工電壓以及電源頻率。最后同時打開容器和加工電源,開始對工具陰極的加工。本發(fā)明技術(shù)方案提供了一種使用微細電解加工對鋁基碳化硅復(fù)合材料加工的方法,能夠避免傳統(tǒng)加工方法中對材料產(chǎn)生磨損和殘余應(yīng)力,并且在加工時提升材料的形狀精度和表面質(zhì)量。
聲明:
“使用微細電解加工對鋁基碳化硅復(fù)合材料加工的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)