本發(fā)明涉及半導體加工設(shè)備領(lǐng)域,具體為一種碳?碳
復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置,包括固定在底座上的浸漬筒,浸漬筒上端開口且該開口處可通過螺栓固定連接蓋板,蓋板上設(shè)置有壓力表,還包括:帶有自動保壓功能的送料機構(gòu),送料機構(gòu)用來向浸漬筒內(nèi)部輸送浸漬液;所述底座上設(shè)置有用來對浸漬液除去氣泡的去泡機構(gòu),去泡機構(gòu)上設(shè)置有攪拌組件;所述送料機構(gòu)在向浸漬筒內(nèi)輸送浸漬液的同時驅(qū)動去泡機構(gòu)對浸漬液去除氣泡,去泡機構(gòu)同時驅(qū)動攪拌組件對浸漬液攪拌,以便更加徹底的去除浸漬液中的氣泡。該種碳?碳復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置,實現(xiàn)自動補充浸漬液并保持導流筒坯體壓力,無需人工多次調(diào)節(jié),提高工作效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
聲明:
“碳-碳復合材料導流筒坯體壓差浸漬增密裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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