本發(fā)明公開(kāi)了一種聚芳醚砜
復(fù)合材料,按重量份數(shù)計(jì),包括組分:聚芳醚砜樹(shù)脂60~90份;熱致液晶聚合物0.1~5份;玻璃纖維10~30份;填充物5~10份;吸酸劑0.2~0.3份;抗氧劑0~0.5份。本發(fā)明選用不同分子量組分的聚芳醚砜樹(shù)脂,通過(guò)加入一定量的特定結(jié)構(gòu)的熱致液晶聚合物,再輔以特定的填充物和玻璃纖維,端羥基聚芳醚砜樹(shù)脂能夠和熱致液晶聚合物原位生成嵌段共聚物實(shí)現(xiàn)相容,進(jìn)一步增加復(fù)合材料的相容性及穩(wěn)定性,從而顯著改善了聚芳醚砜材料的加工流動(dòng)性和介電性能,同時(shí)能夠保持較高的韌性和耐熱性,進(jìn)一步拓寬了聚芳醚砜材料在5G產(chǎn)品設(shè)備、超薄壁化電氣零部件等領(lǐng)域的應(yīng)用。
聲明:
“聚芳醚砜復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)